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產品型號:3241
廠商性質:生產廠家
所在地:上海市
更新時間:2024-12-19
產品簡介:
半導體玻璃布層壓板 介紹
1、半導體玻璃布層壓板 介紹定義與用途
本產品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,具有半導體的性能,適用于大型電機槽內的防暈材料,并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
2、技術要求
2.1 外觀
層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋,允許有少量斑點。邊緣應切割整齊,端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。
2.2 絕緣電阻
絕緣電阻為1.0×104Ω~1.0×106Ω
公司地址:上海市富長路1080弄357號
:,
傳 真: 56477760
企業 :
郵政編碼:201906
手 機:
聯 系 人:徐壽平
網 址:
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